ADMISSIONS水晶宫平台app下载 UWBの物理層チップ開発で高い技術力を持つ米国StaccatoCommunicationsとイスラエルWisairの2社のベンチャーと共同で開発を行っていくという

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NOTICESGO博欢迎你 また「フィジカルレイヤー(物理層)の変更なしで導入できる」(前田氏)ことにもつながっている

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